直击WWDC23：苹果推出M2 Ultra芯片

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6月6日消息 北京时间 6月6日凌晨1点（美国当地时间6月5日），苹果全球开发者大会（WWDC23）在 Apple Park 正式召开。

首先亮相的是M2 Ultra，这是一种新的芯片系统（SoC），为Mac带来了巨大的性能提升，并完成了M2系列。

M2 Ultra是苹果有史以来最大、功能最强大的芯片，它使新的Mac Studio和Mac Pro成为有史以来最强大的Mac台式机。M2 Ultra使用第二代5纳米工艺构建，并使用苹果开创性的UltraFusion技术连接两个M2 Max芯片的芯片，使性能翻倍。M2 Ultra由1340亿个晶体管组成，比M1 Ultra多200亿个。其统一内存架构支持高达突破性的192GB内存容量，比M1 Ultra多50%，并具有800GB/s的内存带宽——是M2 Max的两倍。M2 Ultra具有比M1 Ultra快20%的更强大的CPU，更快的GPU速度高达30%，神经引擎速度高达40%。1它还具有M2 Max两倍功能的媒体引擎，可实现惊人的ProRes加速。随着所有这些进步，M2 Ultra再次将Mac性能提升到一个全新的水平。

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji说：“M2 Ultra为我们的专业用户最苛刻的工作流程提供了惊人的性能和功能，同时保持了苹果硅行业领先的能效。”“随着CPU、GPU和神经引擎的巨大性能提升，再加上单个SoC中的大量内存带宽，M2 Ultra是有史以来为个人电脑创造的世界上最强大的芯片。”

随着M2 Ultra为新款Mac Pro提供动力，Mac向苹果硅的过渡现已完成，彻底改变了笔记本电脑和台式机的体验。在苹果硅持续创新的推动下，这是Mac新时代的开始。